本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十一次会议于2025年4月3日以通讯方式在公司会议室召开，会议通知于2025年3月23日以电子邮件方式送达至全体监事。本次会议应到监事3人，实到监事3人，会议由监事会主席陈彬女士召集并主持。会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）和《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，会议形成的决议合法、有效。
本报告真实准确地反映了公司监事会2024年度的工作情况。同意《关于公司2024年度监事会工作报告的议案》。
公司《2024年年度报告》及摘要的编制和审核程序符合有关规定，报告内容真实、准确、完整，包含的信息公允、全面，线年度的财务情况和经营成果等事项。同意《关于公司2024年年度报告及摘要的议案》。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳中科飞测科技股份有限公司2024年年度报告》《深圳中科飞测科技股份有限公司2024年年度报告摘要》。
公司2024年度利润分配预案是结合公司实际经营情况和未来发展规划做出的，不存在损害股东利益的情形，有利于公司持续稳定发展，符合有关法律、法规及《公司章程》的规定。同意《关于公司2024年度利润分配预案的议案》。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳中科飞测科技股份有限公司2024年度利润分配预案的公告》。
公司2024年度财务决算报告客观、线年度的财务情况和经营成果。同意《关于公司2024年度财务决算报告的议案》。
《2025年度财务预算报告》是公司依据2025年度生产经营和发展计划，以2024年度的经营业绩为基础，本着求实稳健的原则而编制的。同意《关于公司2025年度财务预算报告的议案》。
（六）审议通过《关于公司2024年度募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告的议案》
公司编制的《2024年度募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告》全面、客观、真实地反映了公司广泛征集资金的存放与使用情况，相关决策程序规范、合法、有效，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。同意《关于公司2024年度募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告的议案》。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳中科飞测科技股份有限公司关于2024年年度募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告》。
公司编制的截至2024年12月31日的《深圳中科飞测科技股份有限公司前次募集资金使用情况报告》，符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《监管规则适用指引—发行类第7号》等法律、法规和规范性文件的相关规定，内容属实、完整，符合公司及全体股东的利益。同意《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳中科飞测科技股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告》。
（八）审议通过《关于公司及子公司2025年度向相关金融机构申请授信借款额度的议案》
公司及子公司2025年度向相关金融机构申请授信借款额度事项是综合考虑公司及子公司的经营发展需要而做出的，有利于促进其经营发展，提高其经营效率和盈利能力，符合公司整体利益，符合全体股东的利益，符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定。同意《关于公司及子公司2025年度向相关金融机构申请授信借款额度的议案》。
本次公司为全资子公司做担保符合实际需求，有利于生产经营稳健开展。本事项的审议程序符合有关法律和法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司和股东利益的行为。同意《关于为全资子公司做担保的议案》。
具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳中科飞测科技股份有限公司关于为全资子公司做担保的公告》。
参考国内同行业监事的薪酬水平，结合公司真实的情况，在公司担任具体管理职务的监事根据其在公司的具体任职岗位领取相应的报酬，不再领取监事职务报酬，不存在损害公司及股东利益的情形，有利于公司的长远发展。
本议案涉及监事薪酬，全体监事回避表决，直接提交2024年年度股东大会审议。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
●深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
●公司不可能会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于母企业所有者的净利润为人民币-1,152.51万元，截至2024年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币21,334.57万元。
经公司第二届董事会第十一次会议决议，公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》等有关法律法规，鉴于公司2024年度实现归属于母企业所有者的纯利润是负，综合考虑公司经营、全体股东回报及未来发展等因素，公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
2025年4月3日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《关于公司2024年度利润分配预案的议案》，并同意将该议案提交至公司2024年年度股东大会审议，经批准后实施。
公司监事会认为：公司2024年度利润分配预案是结合公司实际经营情况和未来发展规划做出的，不存在损害股东利益的情形，有利于公司持续稳定发展，符合有关法律、法规及《公司章程》的规定。同意《关于公司2024年度利润分配预案的议案》。
（一）本次利润分配预案综合考虑公司目前的发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响企业正常经营和长期发展。
（二）本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。敬请投资者注意投资风险。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]367号文批复，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年5月首次公开发行人民币普通股（A股）8,000.00万股，每股发行价为23.60元，应募集资金总额为人民币188,800.00万元，根据有关法律法规扣除发行费用18,961.34万元后，实际募集资金净额为169,838.66万元。该募集资金已于2023年5月到账。上述资金到账情况业经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具“天职业字[2023]32719号”《验资报告》。
为了规范公司广泛征集资金的存放、使用和管理，维护投资者的合法权益，确保公司募投项目顺利开展，提高募集资金使用效率，公司依据《上市公司监督管理指引第2号——上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等规定，制定了《深圳中科飞测科技股份有限公司募集资金管理和使用办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）。根据相关规定及《募集资金管理办法》，公司对募集资金实行专户存储和管理，在银行设立募集资金专户。
2023年5月及6月，公司与中国银行股份有限公司深圳布吉支行、平安银行股份有限公司深圳分行、中国建设银行股份有限公司深圳上步支行、兴业银行股份有限公司深圳分行、中信银行股份有限公司深圳分行、招商银行股份有限公司深圳分行、中国工商银行股份有限公司深圳龙华支行、上海银行股份有限公司深圳分行和宁波银行股份有限公司深圳分行签署资金监管协议，资金监管协议与上海证券交易所的范本不存在重大差异，资金监管协议的履行不存在问题。
为方便公司资金账户管理，减少管理成本，公司于2024年10月30日召开董事会审议并通过《关于注销部分募集资金专项账户的议案》，同意注销部分募集资金专户。截至2024年12月31日，募集资金专户注销的详细情况如下：
注：截至2024年12月31日，募集资金专项账户“3”、“1”尚在办理注销手续。
截至2024年12月31日止，公司广泛征集资金投资项目累计已使用募集资金126,990.33万元（含置换前期预先投入部分），其实际使用情况详见附件1《前次募集资金使用情况对照表》。
截至2024年12月31日止，除增加募投项目投资规模外，公司不存在前次募集资金实际投资项目变更的情况。
随着公司经营规模和产品市场需求的持续快速增长，原“高端半导体质量控制设备产业化项目”建设方案预计无法充分保障公司未来高端半导体质量控制设备生产及研发需要。为了更好地服务于公司未来发展，公司拟增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。
2023年12月15日，公司召开第一届董事会第二十八次会议、第一届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用超募资金增加募投项目投资规模的议案》，同意公司使用超募资金30,877.70万元增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模，本次增加投资规模后项目总投资额由30,895.84万元调增为61,773.54万元，募集资金投入金额由30,800.00万元增加至61,677.70万元。具体内容详见公司于2023年12月16日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用超募资金增加募投项目投资规模的公告》（公告编号：2023-026）。
2024年1月4日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用超募资金增加募投项目投资规模的议案》。
公司前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容详见本报告“附表1：前次募集资金使用情况对照表”。
“高端半导体质量控制设备产业化项目”的差异主要原因系项目处于建设期，募集资金将继续用于实施承诺项目所致；“研发中心升级建设项目”、“补充流动资金”差异主要原因系将累计收到的理财收益和银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。
截至2023年5月31日止，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的实际投资额为13,422.23万元，符合条件可以使用募集资金置换的金额为13,422.23万元。公司于2023年6月14日分别召开了第一届董事会第二十四次会议和第一届监事会第二十次会议，分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金13,422.23万元置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金。上述置换事项及置换金额业经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了“天职业字[2023]34265号”《以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的专项鉴证报告》。具体内容详见公司于2023年6月16日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-006）。截至2024年12月31日止，上述募集资金已于募集资金到位后6个月内全部置换完毕。
2、使用自有资金、银行信贷资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的情况
公司于2023年10月26日召开了第一届董事会第二十七次会议和第一届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于使用自有资金、银行信贷资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）实施期间，使用自有资金、银行信贷资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换。具体内容详见公司于2023年10月27日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用自有资金、银行信贷资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-018）。截至2024年12月31日止，公司涉及使用自有资金、银行信贷资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的金额为22,823.80万元。
公司于2023年6月14日分别召开了第一届董事会第二十四次会议和第一届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）及自有资金进行现金管理的议案》。同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用，并有效控制风险的前提下，使用不超过人民币140,000万元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，可用于购买安全性高、流动性好的投资产品，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年6月16日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-004）。
公司于2024年6月4日分别召开了第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用，并有效控制风险的前提下，使用不超过人民币80,000万元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，可用于购买安全性高、流动性好的投资产品，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年6月5日披露于上海证券交易所网站（）的《深圳中科飞测科技股份有限公司关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-027）。
截至2024年12月31日止，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理余额为13,000.00万元，具体情况如下：
截至2024年12月31日止，公司募集资金未使用金额为45,687.44万元（其中包含募集资金利息收入扣减手续费净额及理财收益2,839.11万元），尚未使用募集资金占前次募集资金净额的26.90%，未使用完毕的原因主要系根据项目建设及资金支付进度，尚未使用完毕，剩余资金将按计划继续用于募集资金项目。
2023年6月14日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款的议案》，同意公司使用人民币20,500.00万元的超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款，占超募资金总额69,838.66万元的比例为29.35%。具体内容详见公司于2023年6月16日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用部分超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款的公告》（公告编号：2023-003）。
2023年7月3日，公司召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款的议案》。
2024年6月4日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款的议案》，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币19,307.74万元（截至2024年5月31日账户余额，含账户利息及现金管理收益等，实际金额以资金转出当日计算利息收入后的剩余金额为准）用于永久补充流动资金和偿还银行贷款，此金额占超募资金总额（69,838.66万元）比例为27.65%。具体内容详见公司于2024年6月5日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用部分超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款的公告》（公告编号：2024-028）。
2024年6月25日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款的议案》。
截至2024年12月31日，公司涉及用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的金额为40,204.65万元。
2023年6月14日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司实缴注册资本和提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金10,600.00万元向全资子公司广州中科飞测实缴注册资本并提供20,200.00万元借款以实施“高端半导体质量控制设备产业化项目”。根据项目实施需要逐步拨付（借款不计息），借款期限为实际借款之日起3年，借款资金可滚动使用，也可提前偿还。到期后，如双方均无异议，该笔借款可自动续期。具体内容详见公司于2023年6月16日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用募集资金向子公司实缴注册资本和提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2023-005）。
2024年6月4日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”拟投入募集资金金额的情况下，公司拟通过提供借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户，即公司的全资子公司广州中科飞测科技有限公司（以下简称“广州中科飞测”）的募集资金专用账户，并授权公司管理层负责借款手续办理以及后续的管理工作。前述借款不计利息，借款期限为实际借款之日起3年，借款资金可滚动使用，也可提前偿还；到期后，如双方均无异议借款可自动续期。具体内容详见公司于2024年6月5日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2024-029）。
截至2024年12月31日止，公司使用募集资金向广州中科飞测提供借款14,700.00万元，使用募集资金向广州中科飞测实缴注册资本为10,600.00万元。
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表详见本报告附件2。对照表中实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
“研发中心升级建设项目”不直接产生经济效益，该项目建设完成后，公司研发实力和创新能力将得到提升，为公司前沿技术的开发提供技术支撑，增强公司整体的盈利能力和核心竞争力，其所实现的效益体现在公司的整体业绩中，因此无法单独核算效益情况。
“补充流动资金项目”不直接产生经济效益，该项目所实现的效益体现在公司的整体业绩中，因此无法单独核算效益情况。
注：高端半导体质量控制设备产业化项目：公司于2023年12月15日召开第一届董事会第二十八次会议、第一届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用超募资金增加募投项目投资规模的议案》，同意公司使用超募资金30,877.70万元增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模，募集资金投入金额由30,800.00万元增加至61,677.70万元。具体内容详见公司于2023年12月16日披露于上海证券交易所网站（）的《中科飞测关于使用超募资金增加募投项目投资规模的公告》（公告编号：2023-026）。
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为-1,152.51万元。综合考虑公司经营、全体股东回报及未来发展等因素，公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
上述利润分配预案已经第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过，该议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；
在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：
公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果，具体情况如下：
自成立至今，公司始终坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，未来将继续深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向，不断丰富产品种类及拓宽商品市场覆盖广度和深度。随着公司业务不断扩大，公司产品种类持续增加。
公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。
公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。
研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。
公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采购。
公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；④入库完成采购。
公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。
报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成。
公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。
报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”。
全球半导体产业产能持续扩张，推动半导体设备需求持续增长。根据SEMI预测报告，2024年全球半导体制造产能预计同比增长6%，并将在2025年进一步实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片的历史新高（以200mm当量计算），带动全球半导体设备销售额也呈现出稳步上升的趋势。根据SEMI预测报告，预计2024年全球半导体设备销售额达到1,130亿美元，同比增长6.5%，并预计2025年进一步增长7%。
中国大陆作为全球最大的半导体生产和消费市场，吸引着全球半导体产业正加速向中国大陆转移。根据SEMI预测报告，预计2024年中国芯片制造商产能同比增长15%至885万片/月（WPM），2025年将继续增长14%至1,010万片/月（WPM），中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首，有力地带动中国大陆的半导体设备规模迅速增加。
受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期。根据SEMI预测报告，预计2024年中国大陆地区半导体设备销售额约490亿美元，同比增长33.7%，自2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市场，并且预计2025-2027年中国大陆300mm设备支出合计将超过1,000亿美元。
另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。
半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产品所需的关键设备，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨CMP设备、离子注入设备等，这些半导体设备应用在半导体制造的核心工艺中，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等。半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用。半导体设备种类众多，涉及技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒高。同时，为了更好匹配下游客户的工艺提升，半导体设备的技术更新和产品迭代速度需与之保持同步甚至超前。
公司所处行业作为典型的技术密集型行业，涉及光学、算法、软件、机电自动化控制等多学科、多领域知识的综合运用，具有较高的技术和客户验证壁垒。因此，新进入企业通常需要经过相对较长时间的研发积累、市场培育推广、客户验证等，较难在短时间内迅速形成市场竞争力。
半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等环节。
根据检测类型的不同，应用于前道制程和先进封装的半导体质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节，检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。半导体质量控制设备可相应分为检测设备和量测设备。
检测和量测设备对芯片生产良率的影响至关重要。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。
根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元。全球检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，其中科磊半导体一家独大。根据VLSI数据统计，科磊半导体在全球检测与量测设备的合计市场份额占比为55.8%。前五大公司全球合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本。
根据VLSI数据统计，2023年半导体检测和量测设备市场中，检测设备占比为67.9%，包括纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等；量测设备占比为30.8%，包括关键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备等。
根据VLSI数据统计，2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.6亿美元，同比增长8.3%。中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期，市场显著高于全球半导体设备和量检测设备市场增长。
中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，领先于所有国内外检测和量测设备公司。本土企业存在较大的国产化空间，但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土企业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。
从技术路线原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。在相同条件下，光学技术的检测速度比电子束检测技术快，速度可以较电子束检测技术快1,000倍以上，而X光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术的详细情况如下表所示：
半导体质量控制设备是集成电路生产过程中核心设备之一，涉及对集成电路制造的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，对设备的灵敏度、速度均有较高的要求。结合三类技术路线的特点，应用光学检测技术的设备可以相对较好实现有高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用，进而使得采用光学检测技术设备占多数。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及X光量测技术的设备市场份额占比分别为81.4%、14.2%及2.3%，应用光学检测技术的设备占比具有领先优势，电子束检测技术亦具有一定的市场份额。
目前主流半导体制程正从28nm、14nm向10nm、7nm发展，部分先进半导体制造厂商已实现5nm工艺的量产并开始3nm工艺的研发，三维FinFET晶体管、3DNAND等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对集成电路生产过程中的质量控制需求将越来越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续的运行。检测和量测设备的技术的发展趋势体现在以下三个方面：
随着DUV、EUV光刻技术的不断发展，集成电路工艺节点不断升级，对检测技术的空间分辨精度也提出了更高要求。目前最先进的检测和量测设备所使用的光源波长已包含DUV波段，能够稳定地检测到小于14nm的晶圆缺陷，并且能够实现0.003nm的膜厚测量重复性。检测系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽是光学检测技术发展的重要趋势之一。此外，提高光学系统的数值孔径也是提升光学分辨率的另一个突破方向，以图形晶圆缺陷检测设备为例，光学系统的最大数值孔径已达到0.95，探测器每个像元对应的晶圆表面的物方平面尺寸最小已小于30nm。未来，为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测，必须使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，才能进一步提高光学分辨率。
达到或接近光学系统极限分辨率的情况下，最新的光学检测技术已不再简单地依靠解析晶圆的图像来捕捉其缺陷，而需结合深度的图像信号处理软件和算法，在有限的信噪比图像中寻找微弱的异常信号。晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测设备对于检测速度和精度要求非常高，且设备从研发到产业化的周期较长。因此，目前市场上没有可以直接使用的软件。业内企业均在自己的检测和量测设备上自行研制开发算法和软件，未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。
半导体质量控制设备是晶圆厂的主要投资支出之一，设备的性价比是其选购时的重要考虑因素。质量控制设备检测速度和吞吐量的提升将有效降低集成电路制造厂商的平均晶圆检测成本，从而实现降本增效。因此，检测速度和吞吐量更高的检测和量测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本，提高良品率。
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入138,037.88万元，同比增长54.94%，主要系受以下因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创造新兴事物的能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。
公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发投入达49,796.89万元，同比增长118.17%。受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，报告期内，归属于上市公司股东的净利润-1,152.51万元，同比减少15,186.97万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12,410.37万元，同比减少15,579.67万元。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
