，我们正真看到硅光子学和硅锗的需求都非常大，”Racanelli 说道。“我们用硅锗制造放大器、跨阻放大器和驱动器，用于这些模块。在硅光子学中，我们制造所有光学元件。”

　　该公司正依靠合作伙伴 OpenLight 的激光技术来扩展其光子学产品组合。Tower 和芯片设计商/IP 提供商 OpenLight 正在创建一个制造硅光子芯片的生态系统。“下一代，在某些时候我们看到了使用 OpenLight 工艺集成激光的机会，”Racanelli 说道。

　　Tower 预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约 1 亿美元。Racanelli 表示，该公司明年很可能再翻一番。他补充说，这项业务将在一两年内增长至占公司总收入的 10% 左右。

　　Shannon 在提供给《EE Times》的一份报告中表示：“我们始终相信硅光子学能轻松实现更低成本和更低功耗的收发器，并预计它将在 800G 和 1.6T 时代取得重大进展。”

　　最新的 800G 收发器传输大量数据。如今，数据中心的大多数光子部件都具有可插入交换机或GPU板的标准化插头。这种可插入形式正在转向基于硅的共封装光学器件，其中转换接口更接近计算。

　　Shannon 表示：“Tower 认为其在可插拔产品领域占据主导地位，因为它拥有高度可定制的流程，能够在一定程度上帮助按照每个客户需求定制解决方案，而其他公司则没有。”“Tower 还推出了将激光器集成到混合产品中的版本，将在不久的将来上市。”

　　Racanelli 表示，任何使用光纤进行AI、数据中心互连或网络的人都会购买光收发器。“这一巨大的增长得益于人工智能。虽然这有点难以突破，但总体而言，我们大家都认为大部分增长都来自人工智能，”

　　Shannon 表示，所有数据通信光收发器都需要跨阻放大器 (TIA) 和驱动器，Tower 是市场领导者，份额超过 50%，为领先的 Macom Technology 和 Semtech Corp 提供服务。Shannon 表示：“如果 LPO（线性可插拔光学器件）能够成功，TIA 和驱动器的价值将会增加，从而提供更大的增长潜力。Tower 是 ACC 的主要代工厂。”

　　去年，英特尔收购 Tower 的交易被中国市场监督管理的机构否决后，这家规模较小的代工厂以 3 亿美元的投资获得了英特尔位于新墨西哥州的一家晶圆厂的产能。2021 年，Tower 对意法半导于意大利的 Agrate 晶圆厂进行了类似的投资。

　　与英特尔的合作将帮助Tower提高其电源管理IC的产量。“这对我们和我们的客户来说，是 300 毫米晶圆的一大产能，”Racanelli 说道。“我们正在将我们的一种电源管理流程转移到那里，这是我们最先进的电源管理流程，目前只有我们在日本的一家工厂，一家规模较小的 300 毫米工厂还在生产。”

　　Racanelli 说，Tower 捡了个便宜。“我们不必建造晶圆厂。我们只是从他们的一家工厂中拿走一部分，以实现我们今天的电源管理流程。我们预计将于 2025 年开始生产，因此明年我们将开始看到一些好处。”

　　“我们其实就是英特尔代工厂的客户，但个人会使用的是我们的技术，”Racanelli 说道。“我们将工具放在他们的一家工厂里。实际上，我们租用了他们工厂的一部分。但这是他们的员工：这是更大工厂的一部分，所以这是一种很有效的方法。有很多共享、操作员和基础设施，所有这些都在更大的工厂享。它的运行成本很低，因为它利用了更大的工厂，尽管我们只拥有其中的一部分。”

　　Tower 最先进的工艺技术处于成熟制程节点，范围从 45 纳米到四分之一微米以下。Racanelli 目前还不担心来自中国的大量廉价传统芯片。Tower 的晶圆厂位于以色列、美国和日本。

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